Arrangement to prevent damage of the components or conductors on a circuit board

Abstract

Abstract Translated from German Zum Verhindern von Beschädigungen infolge mechanischer Spannung zwischen Bausteinen und Leiterbahnen einer Leiterplatte bei Verformung derselben sind in die Leiterplatte selbst Mittel zum Dehnungsausgleich z.B. in Form von Dehnungsgliedern oder Dehnungsschleifen in den Leiterbahnanschlüssen integriert. Im Bereich der Einbauplätze für die Bausteine befindet sich eine elastische Schicht mit einer darauf befindlichen Kupferschicht, aus der die Leiterbahnen in an sich bekannter Weise freigesetzt sind. In order to prevent damage due to mechanical tension between components and conductor tracks of a printed circuit board when the same is deformed, means for compensating for expansion are integrated in the printed circuit board itself, for example in the form of expansion members or expansion loops in the connector connections. In the area of the installation locations for the building blocks there is an elastic layer with a copper layer thereon, from which the conductor tracks are released in a manner known per se.

Inventors

• 👤 Adam Hermann

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