Electronic element shield package

Abstract

Abstract Translated from Japanese (57)【要約】 【目的】 小型化が可能かつ放熱機能も有し、シールド 作用も十分に果たすことのできる電子素子シールドパッ ケージの提供。 【構成】 パッケージ本体１０は、ポリイミド樹脂層１ ４を挟んで一方の面には配線回路パターン１６、他方の 面は銅板１８で覆われた印刷配線基板１２を、２段の深 絞り成形によって箱状にくぼませて成形されている。２ 段に深絞り成形することにより開口部分が２段にされて おり、最内部の収納部２０の周囲には棚状部２２が形成 されている。一方パッケージ蓋部３０は、表面が絶縁膜 でコーティングされたフェライトで形成されており、パ ッケージ本体１０の棚状部２２にパッケージ蓋部３０が 取り付けられる。従って、外側の銅板１８が電磁波を遮 断し、開口部分のフェライトが電磁波を吸収し、内部に 配置したＩＣ５０からの電磁波ノイズや外部からの電磁 波ノイズ等を好適にシールドすることができる。 (57) [Abstract] [Purpose] To provide an electronic element shield package that can be miniaturized, has a heat dissipation function, and can sufficiently perform a shielding function. [Structure] The package body 10 includes a polyimide resin layer 1 The printed circuit board 12 covered with the wiring circuit pattern 16 on one surface and the copper plate 18 on the other surface with the surface 4 sandwiched therebetween is formed into a box shape by two-step deep drawing. Two The opening is made into two steps by deep drawing into steps, and a shelf-like portion 22 is formed around the innermost storage section 20. On the other hand, the package lid 30 is made of ferrite whose surface is coated with an insulating film, and the package lid 30 is attached to the shelf-like portion 22 of the package body 10. Therefore, the outer copper plate 18 blocks the electromagnetic waves, the ferrite in the opening absorbs the electromagnetic waves, and it is possible to suitably shield the electromagnetic noise from the IC 50 arranged inside and the electromagnetic noise from the outside.

Inventors

• 👤 Akio Yamaguchi
• 👤 晃生 山口

Bibliographic Details