Cooling device for a plurality of integrated components assembled as a flat structure

Abstract

Abstract Translated from German Die gehäuselosen integrierten Bausteine sind auf einer flexiblen Leiterplatte angeordnet, die gesamte Rückfläche jedes Bausteins ist in Kontakt mit einer gemeinsamen Kühlplatte und der individuelle Andruck der einzelnen integrierten Bausteine an die Kühlplatte erfolgt durch jeweils zwischen Leiterplatte und Baustein eingefügte federnde Elemente. The housing-free integrated components are arranged on a flexible printed circuit board, the entire back surface of each component is in contact with a common cooling plate and the individual pressure of the individual integrated components on the cooling plate is achieved by resilient elements inserted between the printed circuit board and the component.

Inventors

• 👤 Herrmann Dipl.-Ing. Wessely

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