Process for making a circuit board

Abstract

Abstract Translated from German Es ist ein Verfahren zur Herstellung von Leiter­ platten beschrieben, bei dem statt der üblichen Foto­ behandlung oder Siebdruck zur Bildung des Leiterbah­ nenmusters auf die durchgehende Kupferschicht 6 des Rohlings eine Ätzresistschicht 8 aufgebracht wird. Die Ätzresistschicht 8 wird entsprechend dem gewünschten Leiterbahnenmuster mittels eines Laserstrahls verdampft und die verbleibende Kupferschicht an den durch die Laserbehandlung entfernten Stellen bis zur Oberfläche der Kunststoffplatte 1 weggeätzt. It is a method of making conductors plates described, instead of the usual photo treatment or screen printing to form the conductor track nenpatters on the continuous copper layer 6 of An etching resist layer 8 is applied to the blank. The Etching resist layer 8 is made according to the desired Conductor pattern evaporated using a laser beam and the remaining copper layer on the through the Laser treatment removed places up to the surface the plastic plate 1 etched away.

Inventors

• 👤 Klaus Baumann

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