Process for making a circuit board

Abstract

Abstract Translated from German Es ist ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten beschrieben, bei dem statt der üblichen Fotobehandlung oder Siebdruck zur Bildung des Leiterbahnenmusters auf die durchgehende Kupferschicht 6 des Rohlings eine Ätzresistschicht 8 aufgebracht wird. Die Ätzresistschicht 8 wird entsprechend dem gewünschten Leiterbahnenmuster mittels eines Laserstrahls verdampft und die verbleibende Kupferschicht an den durch die Laserbehandlung entfernten Stellen bis zur Oberfläche der Kunststoffplatte 1 weggeätzt. A method for producing printed circuit boards is described in which an etching resist layer 8 is applied to the continuous copper layer 6 of the blank instead of the usual photo treatment or screen printing to form the conductor track pattern. The etching resist layer 8 is evaporated in accordance with the desired conductor pattern by means of a laser beam and the remaining copper layer is etched away at the locations removed by the laser treatment up to the surface of the plastic plate 1.

Inventors

• 👤 Klaus Baumann

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